常见的陶瓷基板PCB板有哪些介绍呢

　　陶瓷基板是指铜箔在高温下直连续接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面(单面或双面)的特别工艺板。制成的超薄复合基板具有优异的电绝缘功能、高导热功能、优异的焊接性和高附着强度，能像PCB板相同腐蚀各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和衔接技术的根底材料。

　　陶瓷基板产品的出现，开启了散热运用工作的新展开。由于陶瓷基板的散热特点，陶瓷基板具有散热高、热阻低、运用寿命长、耐电压等长处。跟着生产技术和设备的改进，产品价格加快合理化，然后扩展了发光二极管工作的运用领域，如家用电器的指示灯、汽车灯、路灯和大型野外看板。陶瓷基板的成功开发为室内照明和室外照明产品供给了更好的服务，使发光二极管工作未来的商场领域更加广大。

　　特征。

　　◆机械应力强，形状安稳；高强度、高热传导率、高绝缘性；结合力强，耐腐蚀。

　　◆热循环功能好，循环次数5万次，可靠性高。

　　◆可以像PCB板(或IMS基片)相同腐蚀各种图形的结构；无污染，无污染。

　　◆运用温度宽-55℃~850℃；热膨胀系数靠近硅，简化了功率模块的生产工艺。

　　|按材料区分。

　　1.氧化铝(Al2O3)

　　氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，由于与大多数其他氧化陶瓷比较，它具有较高的强度和化学安稳性，质料来历丰盛，合适各种技术制造和不同形状。斯利通氧化铝基板现已可以进行3D定制。

　　2.氧化铍(BeO)

　　热导率高于金属铝，适用于需要高导热的场合，但温度超越300℃后灵敏下降，重要的是其毒性限制了其展开。

　　氧化铍陶瓷是以氧化铍为首要成分的陶瓷。首要用于大型集成电路基板、大功率气体激光管、晶体管散热片外壳、微波输出窗、中子减速器等材料。

　　纯氧化铍(BeO)归于立方晶系统，密度3.03g/cm3。熔点2570℃，导热性高，几乎等于紫铜纯铝。导热系数λ为200-250W/(m.K)，具有杰出的抗热震功能。它的介电常数为6~7(0.1兆赫)。介质损耗角的正切值约为4×10-4(0.1兆赫)。大的缺点是粉末毒性很大，接触伤口很难愈合。氧化铍粉末加入氧化铝等配料，高温烧结。制造这种陶瓷需要杰出的保护措施。氧化铍在含水量高的高温介质中，挥发性会添加，挥发性会跟着温度的升高而添加，这给生产带来困难，有些国家现已不生产了。但是产品功能优异，尽管价格高，但还是有相当大的需求。

　　3.氮化铝(AlN)

　　AlN有两个很重要的功能值得注意:一个是高导热，一个是与Si匹配的膨胀系数。缺点是即使表面有很薄的氧化层，也会影响导热。只要严格控制材料和工艺，才能生产出一致性好的AlN基板。国内像斯利通这样的AlN生产技术很少能大规模生产。与Al2O3比较，AlN的价格相对较高，这也是制约其展开的小瓶颈。但是跟着经济的前进和技术的晋级，这个瓶颈会消失。