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陶瓷基板有什么特点和优点?

2021-07-16 12:08:45

  陶瓷基板特性:

       1.陶瓷基板机械设备地应力强,姿态平稳;高韧性、高导热率、高介电强度;结合力强,防腐蚀;具有很好的热循环特性,循环频次达5万次,可靠性高;与PCB板(或IMS衬底)一样可离子注入出各种图形的结构;

       2.零污染、无污染。

  3.但其生产量极低,因为生产技术及加工工艺产品研发本钱难题,现在较高档的新陶瓷基板企业价钱较高,可是产品加工进程和产品自身彻底环境保护,技术性短板及贸易壁垒提高后,伴随着生产量提高价钱会大幅度减少,是将来电子电路板材的发展前景。

陶瓷基板

  陶瓷基板的优点:

  1.陶瓷基板的线膨胀系数贴近硅集成ic,可节省联接层Mo片,省时、节省建材、控制本钱;降低焊层,减少传热系数,降低裂缝,提高产出率;

  2.在相同电缆载流量下0.3毫米厚的铜箔图形边界仅为一般印刷线路板的10%;优质的传热性,使集成ic的封裝非常紧凑型,进而使功率进一步提高,改善系统软件和设备的可靠性;

  3.薄型(0.25mm)陶瓷基板可代替BeO,无环境保护毒副作用难题;

  4.电缆载流量大,100A电流量继续依据毫米宽0.3毫米厚铜体,升温约17℃;100A电流量继续依据3mm宽0.3毫米厚铜体,升温仅5℃上下;

  5.传热系数低,10×10毫米陶瓷基板的传热系数0.63mm薄厚陶瓷基片的传热系数为0.31K/W,0.38mm薄厚陶瓷基片的传热系数为0.19K/W,0.25mm薄厚陶瓷基片的传热系数为0.14K/W;

  6.绝缘层抗压高,保证生命安全和机器设备的安全防护工作能力。

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