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陶瓷基板有哪些类型?制造工艺是什么?

2021-07-16 12:14:21

    陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘接到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板表面的特别工艺板。所制造的超薄复合基板具有优异的电绝缘功能、高导热性、优异的可焊性和高附着强度,能够刻蚀出印刷电路板等各种图案,具有很大的载流能力。

  陶瓷基板有哪些类型?

  一,根据材料。

  1、Al2O3

  氧化铝基板是电子职业 常用的基板材料,强度和化学安稳性高,质料来历丰富,适用于各种工艺和不同形状。

  2、BeO

  它的导热系数比金属铝高,用于需要高导热系数的地方,但逾越300℃后温度迅速下降。

  3、氮化铝.

  氮化铝有两个很重要的性质:一是高热导率,二是与硅匹配的膨胀系数。

  缺陷是表面即使很薄的氧化层也会影响热导率。

  综上所述,能够知道氧化铝陶瓷由于其优胜的归纳功能,在微电子、电力电子、混合微电子、功率模块等范围仍处于主导地位,应用广。

陶瓷基板

  二,根据制造工艺。

  现在常用的陶瓷散热基板有五种:HTCC、LTCC、DBC、DPC和LAM。其间HTCCLTCC归于烧结工艺,本钱较高。

  1、HTCC

  HTCC也被称为“高温共烧多层陶瓷”,其制造工艺与LTCC很相似。首要区别是HTCC的陶瓷粉不是玻璃做的。HTCC必须在1300~1600℃的高温下单调硬化成坯体,然后用相同的办法钻通孔,用丝网印刷技术填充和印刷孔。由于其共烧温度高,金属导体材料的挑选受到限制,其首要材料为钨、钼、锰等熔点高但导电性差的金属, 后进行层压烧结。

  2、LTCC

  LTCC也被称为低温共烧多层陶瓷基板。在该技术中,无机氧化铝粉和30%~50%左右的玻璃材料必须与有机粘结剂混合,使其变成泥浆状;用刮刀将浆料刮成薄片,通过单调工艺将薄片浆料成型为薄坯体;然后根据每层的设计,钻一个过孔作为每层的信号传输。关于LTCC内部电路,丝网印刷技术用于在绿色空白上填充孔和印刷电路,而银、铜、金和其他金属可用于内部和外部电极。 后将各层叠放在850~900℃的烧结炉中烧结成型。

  3、DBC

  DBC技术是一种直接镀铜技术,它使用含氧的铜共晶溶液直接在陶瓷上镀铜。其基本原理是在镀膜进程之前或进程中,在铜和陶瓷之间引入适量的氧气。在1065℃~1083℃范围内,铜和氧构成铜氧共晶溶液。DBC技术运用这种低共熔溶液,一方面,它与陶瓷基底发生化学反应,生成二氧化亚铜或四氧化亚铜,另一方面,它潮湿铜箔。

  4、DPC

  DPC技术运用直接镀铜技术在Al2O3衬底上堆积铜。其工艺结合了材料和薄膜技术,其产品是近年来 常用的陶瓷散热基板。但物料操控和工艺技术集成能力高,使得进入DPC职业和安稳生产的技术门槛相对较高。

  5、LAM

  LAM技术又称激光快速活化金属化技术。

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