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了解陶瓷覆铜板技术陶瓷金属化。

2022-02-26 15:23:18

了解陶瓷覆铜板技术陶瓷金属化

更好的散热:使用寿命更长的陶瓷覆铜板陶瓷基板。

为什么选择陶瓷覆铜板陶瓷金属化基板?

陶瓷覆铜板陶瓷基板由于细线能力和实心铜孔填充,旨在实现更好的电气性能和灵活性。陶瓷覆铜板工艺也是一种具有成本效益的替代方案,因为它具有更灵活的制造能力,特别是对于更薄的陶瓷金属化。

如何制作陶瓷覆铜板陶瓷基板?

陶瓷覆铜板技术与其他技术的比较。

综上所述,与其他技术相比,镀铜在其特性和应用上都表现出色。

陶瓷覆铜板技术陶瓷金属化特:

1.电路密度较高;

2.优异的高频特性;

3.优异的热管理和传热性能;

4.优异的可焊性和引线键组装特性;

5.工具成本低,原型周转快;

陶瓷覆铜板陶瓷金属基板应用:太阳能聚光电池、功率半导体包装、汽车电机控制、混合动力和电动汽车电源管理、电子产品、射频、微波器件包装等应用领域。


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