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展示陶瓷覆铜板的种类和应用

2022-03-02 10:12:37

展示陶瓷覆铜板的种类和应用。

目前,电子陶瓷百花齐放,下面为您整理一些陶瓷覆铜板的种类、性能及应用。

目前应用最多,其优点是:

热学特性:耐热性和导热性强。

机械特性:强度和硬度高。

其它特点:电绝缘性高,耐腐蚀性强,生物相容性高。

与其他电子陶瓷相比,成本较低。

LED主流应用市场,主要是白光、红外线和vcsel。这种3-5W功率的光电产品。氧化铝的性能高于普通LED支架(主要是散热)。与其他陶瓷成本低的优点相比,它疯狂地收获了这个市场。此外,一些传感器正在使用。它们需要陶瓷的稳定性(耐腐蚀、使用寿命长、强度高),并在未来的传感器市场上大放异彩。

目前应用于高端电子产品,其优点是:

热学特性:耐热性和导热性(高于氧化铝)

其它特点:电绝缘性高,耐腐蚀性强。

热膨胀系数与硅(Si)相似。

主流应用市场在大功率LED、电源模块和激光领域。与氧化铝相比,氮化铝也是主流陶瓷电路板基板。但目前,氮化铝只用于舞台灯、灯、投影灯、紫外线等大功率LED。此外,半导体激光器和DC-DC电源模块。一是这些产品的热管理需求相对较高,需要高导热性的基板来帮助其散热。另一种是这些产品的芯片材料是硅,芯片和氮化铝陶瓷的热膨胀系数更接近。两者结合在热变形中,不会发生变化或脱落,可以更好地使用芯片。未来,氮化铝的应用将越来越多。在产品越来越小的同时,功能将越来越强大,对基板的要求将越来越高。高导热性是一个永远无法避免的话题。目前,氮化铝是最划算的基板。

氮化硅陶瓷

目前应用于电力电子模块,具有机械强度高、韧性好、导热性好等优点。

氮化硅的成本高于氮化铝基板,导热系数超过80。氮化硅主要用于电力电子模块,如IGBT模块、汽车规模块、军工、航空航天模块。主要用于其高机械强度和韧性。目前,由于该电源模块电流过大,所需铜厚度相对较高(至少500um)。从我们现在所做的产品应用来看,氮化硅的后续应用要求铜厚度也很低(一些IGBT模块需要低电流)

碳化硅陶瓷

优势:

碳化硅甚至可以在高达1400℃的温度下保持其强度。

该材料的明显特点是导热性和电气半导体的导电性极高。

碳化硅因其化学和物理稳定性而具有较高的硬度和耐腐蚀性。


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