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包装热潮带来芯片包装热潮带来芯片短缺,陶瓷覆铜板难求。短缺,陶瓷基板难求。

2022-03-30 09:36:46

包装热潮带来芯片短缺,陶瓷覆铜板难求。

包装需求的激增正在影响IC包装供应链、各种包装类型、关键部件和设备的短缺。导致芯片现货短缺。这种现象在2020年底浮出水面,然后蔓延到其他行业。目前,供应链上有各种各样的检查站。线束和倒装芯片的生产能力将在2021年保持紧张,并有一些不同的包装类型。IC包装中使用的关键部件和基板供应短缺。同时,贴片机等设备的交货周期也在延长。

一般来说,包装的动态反映了半导体业务的整体需求。随着新冠肺炎疫情的逐步控制,自2020年中期以来,服务器和笔记本市场获得动力,对不同芯片和包装的需求巨大。

芯片/封装热潮。

这是半导体行业的过山车之旅。随着Covid-19大流行病的爆发,IC市场下跌。2020年,不同国家实施了留守订单、企业关闭等一系列措施,缓解疫情。但这也导致了经济动荡和工作的流失。

同时,由于留守经济带动了计算机、平板电脑和电视的需求,IC市场反弹。根据VLSIResearch的数据,IC行业于2020年高调结束,芯片销量较2019年增长8%。这种势头一直持续到2021年上半年。根据VLSIResearch的数据,2021年半导体市场将迎来新一轮增长,预计总增长11%。

随着高性能计算、云计算、电子商务的普及、5G的低延迟和高数据速率,我们可以看到更多的智能设备、电动汽车和所有物联网应用程序。这也带来了更大的市场。

Techsearchinternational总裁Janvardaman说:“人们已经意识到包装的重要性。”它已经提升到公司和半导体公司之间的企业讨论。但我们的行业正处于这样一个关口。如果我们的供应链状态不好,我们根本无法满足需求。

半导体和业的需求驱动周期中,半导体和包装市场的商品短缺并不新鲜。行业终于开始认识到包装的重要性。毫无疑问,OEM制造商希望芯片更小、更快,这需要一个新的、更好的、良好的电气性能的包装基板。

基本组件往往是整个电子行业国家竞争力的基础。陶瓷电路板作为一种新兴产品,具有导热性高、散热效果好、稳定性强、高温高压、辐射不易变形等优点。凭借优良的产品和良好的售前和售后服务,陶瓷电路板一直受到OEM制造商的广泛喜爱。陶瓷电路板可设计和组装高频电路,介电常数很小。此外,电线间距(L/S)分辨率可达20μm,实现产品短、小、轻、薄,满足高端芯片的需求。

陶瓷基板市场需求逐渐增加,国内生产能力相对有限,无法完全弥补市场空缺,原材料本身价格上涨。陶瓷基板作为一种新兴的尖端产品,从材料的选择到具体的生产过程,都有非常严格的标准。此外,陶瓷基板本身的生产周期比传统的PCB板要长。供需不均衡,好板难做创造了难找的场景。

陶瓷基板与物联网下游产业链相关的电子产品、手机、电脑、智能家居、手表、运动手镯等相结合,这些产品的硬件组成部分离不开陶瓷基板。据PRISMARK和华泰证券研究所统计,通信、PC和消费电子占基板需求的70%左右,主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。陶瓷基板在这方面具有显著优势。产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高,最.大强度可达45mpa(大于1mm厚陶瓷片本身的强度)。金属层导电性好,电流通过时加热小,绝缘性好,耐穿透电压高达20kV/mm,通常不含有机成分,耐宇宙射线,航空使用性高,使用寿命长。因此,陶瓷基板将在未来很长一段时间内占据高端市场。陶瓷基板供需不均的现状在短时间内不会发生变化。


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