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陶瓷覆铜板激光加工的优点及不同光源切割的区别。

2022-04-13 10:20:52

陶瓷覆铜板激光加工的优点及不同光源切割的区别。

陶瓷PCB激光加工设备的应用主要用于切割和钻孔。由于激光切割具有较多的技术优势,广泛应用于精密切割行业。让我们来看看激光切割技术在PCB中的应用优势。

PCB激光加工陶瓷基板的优点及分析。

陶瓷材料具有良好的高频性能和电气性能,具有高导热性、化学稳定性和热稳定性生产大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料。激光陶瓷基板PCB是微电子行业的一项重要应用技术。该技术高效、快速、准确,具有较高的应用价值。

PCB激光加工陶瓷基板的优点:

1.激光斑点小,能量密度高,切割质量好,切割速度快;

2.切割缝隙窄,节约材料;

3.激光加工精细,切割面光滑无毛刺;

4.热影响区小。

与玻纤板相比,陶瓷基板PCB易碎,对工艺要求较高,因此通常采用激光打孔技术。

激光冲孔技术具有精度高、速度快、效率高、大规模批量冲孔等优点。适用于绝大多数硬、软材料。工具无损耗,符合印刷电路板高密度互连、精细化发展要求。采用激光冲孔工艺的陶瓷基板具有陶瓷与金属结合力高、无脱落、无起泡等优点,表面平整度高。粗糙度为0.1~0.3μm,激光冲孔范围为0.15-0.5mm,甚至精细到0.06mm。

不同光源(紫外.绿光.红外)切割陶瓷基板的区别。

区别1:

红外光纤激光切割陶瓷基板,波长1064nm,绿光波长532nm,紫外线波长355nm。

红外光纤激光能达到更大的功率,同时热影响区也更大;

与光纤激光相比,绿光稍好,热影响区较小;

紫外线激光是破坏材料分子键的加工方式,热影响区最小,这也是为什么非金属PCB电路板在切割过程中会有轻微的碳化,而紫外线激光可以实现非常小的碳化,甚至完全无碳化。

区别2:

紫外线激光切割机可以考虑到PCB领域的FPC软板切割。IC芯片切割和一些超薄金属切割,而大功率绿光激光切割机只能在PCB领域切割PCB硬板。虽然它也可以在FPC软板上切割,但切割效果远低于紫外线激光。

在加工效果上,由于紫外激光切割机是冷光源,热影响较小,效果较理想。

PCB电路板(非金属基底.陶瓷基板)的切割采用振镜扫描模式逐层剥离形成切割,采用高功率紫外激光切割机成为PCB领域的主流市场。


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