陶瓷覆铜板-电子封装的未来导向

陶瓷覆铜板-电子封装的未来导向

电子包装材料是指用于承载电子元件及其相互连接、机械支撑、密封环境保护、信号传输、散热、屏蔽等作用的基材。包括基板、布线、框架、层间介质、密封材料。电子包装基材作为一种电子元件，主要为电子元件及其相互连接提供机械承载支撑。气密性保护和促进电气设备的散热。

封装基板主要在半导体芯片与传统PCB（印刷电路板）之间进行电气过渡，同时为芯片提供保护、支撑和散热。主要材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属和金属基复合材料。

电子封装基材作为电子封装材料的一部分，应满足以下性能要求：

1.热稳定性好，保证电子元件不受热损坏。

2.与芯片相匹配的热膨胀系数。

3.高频特性好，满足高速传导的需要。

此外，电子包装基片还应具有机械性能高、电绝缘性能好、化学性能稳定、加工方便等特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素不容忽视。

陶瓷包装材料的分类。

目前用于实际生产开发的高导热陶瓷基材主要包括Al2O3.Aln.Si3N4等。

(1)Al2O3陶瓷基片。

氧化铝陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷基材。其优点是价格低廉、耐热性好、电绝缘性好、制备加工技术成熟。因此，它被广泛应用于电子工业，已成为电子工业不可缺少的材料。

(2)Aln陶瓷基片。

氮化铝陶瓷基片具有优异的电热性能，导热率高于氧化铝（一般为170~230w/mk），适用于高功率、高导线、大芯片，氮化铝材质坚硬，可在恶劣环境下工作，可满足不同包装基片的应用。

(3)Si3N4陶瓷基片。

氮化硅陶瓷基片具有较高的理论导热性。良好的化学稳定性。无毒。高抗弯强度和断裂韧性。最.高导热系数可达177Wm-1.K-1，机械性能优异（抗弯强度为460mpa，断裂韧性为11.2mpa.m1/2），热膨胀系数与Si.SiC和Gaaas等材料相匹配，被认为是一种潜力巨大的高速电路和大功率设备。