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陶瓷覆铜板:CMOS图像传感器应用于氧化铝陶瓷电路板。

2022-04-20 10:26:06

陶瓷覆铜板:CMOS图像传感器应用于氧化铝陶瓷电路板。

氧化铝陶瓷电路板对很多人来说可能是一个完全陌生的概念,但人们不知道的是,它实际上广泛应用于我们的日常生活中,并致力于改善人们的生活。今天,我们将讨论氧化铝陶瓷电路板的许多应用之一——CMOS图像传感器(互补金属氧化物半导体图像传感器ComplementaryMetal-Oxidesemidesensensor)

智能手机的摄像头就像它的眼睛。我们在日常生活中拍照、录制视频、扫描二维码、面部识别等都离不开他。对于智能手机的摄像头来说,图像传感器就像它的视网膜,利用光电器件的光电转换功能。将光敏表面上的光像转换为与光像成相应比例的电信号。与光敏二极管、光敏三极管等点光源的光敏元件相比,图像传感器是将光敏表面上的光像分成多个小单元,转换成可用电信号的功能装置。

图像传感器主要分为CCD(电荷耦合)、CMOS(互补金属氧化物半导体)。CCD可以提供更好的图像质量、抗噪声能力和相机设计的灵活性。虽然增加了外部电路,增加了系统的尺寸和复杂性,但在电路设计中可以更灵活。CCD更适用于对相机性能要求高、成本控制不严格的应用领域,如天文学、高清医疗x光图像等需要长期曝光、图像噪声要求严格的科学应用。

CMOS是一种图像传感器,可以应用当代大型半导体集成电路的生产工艺。它具有成品率高、集成度高、功耗低、价格低的特点。CMOS技术是世界上许多图像传感器半导体研发企业试图取代CCD的技术。经过多年的努力,CMOS作为一种图像传感器,克服了早期的许多缺点,发展到了图像质量可以与CCD技术竞争的水平。与CCD相比,CMOS具有体积小、功耗小于CCD的1/10、价格比CCD便宜1/3的优点。使其更适合空间小、体积小、功耗低、图像噪声和质量要求低的场合。例如,大多数工业检测应用程序都有辅助照明、安全应用程序、大多数手机摄像头应用程序和大多数消费型商业数码相机应用程序。

CCD和CMOS在不同的应用场景中有自己的优势,但随着CMOS技术的不断完善,CCD成本高,功耗大的缺点难以改善,高端CMOS价格的不断下降,相信CMOS在未来的发展中会占据越来越重要的地位。

照片已成为智能手机差异化的关键,促进CMOS图像传感器的增长。

在日益饱和的智能手机市场中,制造商长期以来一直将摄像头创新作为与竞争对手区分的关键组成部分。三摄像头和四摄像头已经很普遍了。手机的摄影质量是大多数消费者在购买时会优先考虑的问题。摄像头功能的新型化、多样化和更先进的生物识别需要更先进的成像技术。消费者的需求进一步促进了图像传感器市场的增长。据ICInsights统计,2017年全球CMOS图像传感器销售额为125亿美元,同比增长19%。预计2017-2022年出货量将达到11.7%,销售额将达到8.8%。到2022年,CMOS传感器的全球销售额将达到190亿美元。

CMOS图像传感器以其成本效益、快速处理速度和低功耗的特点,迅速占领了图像传感器市场。但是CMOS真的不能走得更远吗?散热和敏感性仍然是CMOS的痛点。此时,需要氧化铝陶瓷电路板。

散热管理,提高CMOS图像传感器的使用寿命。

CMOS图像传感器的光信号采集方式为主动,感光二极管产生的电荷将直接从晶体管放大输出。在处理快速变化的图像时,电流会频繁变化,流量会增加,导致过热。影响CMOS图像传感器的使用寿命和可靠性。由于CMOS图像传感器体积小,大部分热量无法从表面散热。如果你想实现更好的散热,你只能从电路板开始。传统板FR-4和FE-3不能满足CMOS图像传感器的需求。

增加灵敏度,提高CMOS图像传感器像素。

CMOS图像传感器的每个像素都包含放大器和A/D转换电路。过多的额外设备压缩了单个像素的光敏区域的表面积,导致CMOS图像传感器的灵敏度较低。CMOS图像传感器供应商一直在努力减少像素间距。

陶瓷金属化技术包括HTCC、LTCC、DBC、DPC等工艺方法,但只有DPC薄膜技术采用磁溅射法将铜与陶瓷基板牢牢结合,因此陶瓷电路板金属结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,性能可靠稳定,有效提高芯片与基板的结合强度,有利于CMOS图像传感器的质量控制。除上述优点外,采用DPC薄膜工艺的陶瓷电路板还可实现三维基板、三维布线、良好的耐腐蚀性、保持电路恒温等,更有利于CMOS图像传感器的性能和特点的巩固和加强。


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