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先进陶瓷材料应用氧化铝陶瓷基板。

2022-05-17 10:29:46

先进陶瓷材料应用氧化铝陶瓷基板。

先进的陶瓷材料,又称精密陶瓷材料,是指以精制高纯度、超细无机化合物为原料和先进的制备工艺制造的性能优良的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求,产品可分别具有压电、铁电、导电、半导体、磁性或高强度、高韧性、高硬度、耐磨、耐腐蚀、耐高温、高导热、绝热或良好的生物相容性。

氧化铝(Al2o3)陶瓷具有良好的综合性能,目前应用最为成熟。氧化铝(Al2o3)陶瓷原料丰富,价格低廉,强度高,硬度高,耐热冲击,绝缘性好,化学稳定性好,与金属附着力好。目前,Al2o3是陶瓷基材的主要材料。根据中国科学院上海硅酸盐研究所的测定,氧化铝(Al2o3)陶瓷的洛氏硬度为HRA80-90,仅次于金刚石,远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性。根据中南大学粉末冶金研究所的测定,氧化铝(Al2o3)陶瓷的耐磨性相当于锰钢高铬铸铁的266倍。氧化铝(Al2o3)陶瓷密度为3.5g/cm3,仅为钢的一半,可大大降低设备负荷。

根据应用(电子和半导体、能源和电力、军事和国防、汽车、工业、医疗等)的研究,预计到2027年,氧化铝陶瓷市场将从91.174亿美元增加到1.130.200万美元。

陶瓷基板正好能满足中高端芯片的性能要求,在家电照明、信息通信、传感器等领域得到了很好的应用。它是新一代大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。

散热管理,提高CMOS图像传感器的使用寿命。

CMOS图像传感器的光信号采集方式为主动,感光二极管产生的电荷将直接从晶体管放大输出。在处理快速变化的图像时,电流会频繁变化,流量会增加,导致过热。影响CMOS图像传感器的使用寿命和可靠性。由于CMOS图像传感器体积小,大部分热量无法从表面散热。如果你想实现更好的散热,你只能从基板开始。并以其高导热系数(20~27W/m.K)进一步延长产品的使用周期。

性能可靠,保证汽车传感器的使用。

由于汽车传感器长期处于独特的恶劣环境(高温、低温、振动、加速、潮湿、噪声、废气)中,应具有重量小、重复使用好、输出范围广等特点。陶瓷具有耐高温、耐振动、耐潮湿、耐化学腐蚀的特点,即使在相对恶劣的环境中,仍能保护芯片不受侵蚀。陶瓷基板无论是可用性还是可靠性,都能给产品带来很大的改进。毫无疑问,陶瓷基板是产品性价比的保证。

DPC过程给产品更多的可能性。

并根据用户提供的产品设计图纸和要求进行打样或批量生产。线/间距(L/S)的分辨率可达20μm,铜厚可在铜厚范围内1μm~1mm内自由选择,最小孔径仅为75um。并支持PTH/Vias(导孔)。采用DPC工艺的陶瓷基板结合力更好,产品质量更有保障。

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