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详细介绍了陶瓷电路板的激光加工

2022-05-20 09:33:34

详细介绍了陶瓷电路板的激光加工。

谈陶瓷电路板激光加工。

1.激光加工原理:

激光处理是利用透镜聚焦后的光能达到高能量密度,依靠光热效应进行处理。激光处理不需要工具,处理速度快,表面变形小,可以处理各种材料。使用激光束处理各种材料,如冲孔、切割、切片、焊接、热处理等。一些具有亚稳态能级的物质会在外部光子的刺激下吸收光能,使高能原子的数量大于低能原子的数量——粒子数反转。如果有一束光,光子的能量等于这两种能量的相应差异,然后会产生激辐射,输出大量的光能。

2.激光加工的特点:

1.激光功率密度大,工件吸收激光后温度迅速升高,熔化或蒸发。即使熔点高、硬度大、质脆的材料(如陶瓷、金刚石等。)也可以用激光加工。

2.激光头与工件无接触,加工工具无磨损问题;

3.工件不受应力,不易污染;

4.可加工密封在玻璃壳内的运动工件或材料;

5.激光束的发散角可小于1m弧,斑点直径可小于微米等级,作用时间可短至纳秒和皮秒。同时,大功率激光器的连续输出功率可达千瓦至十千瓦等级。因此,激光不仅适用于精细加工,也适用于大型材料加工;

6.激光束易于控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工高度自动化,达到较高的加工精度;

7.机器人可用于在恶劣环境或其他人难以接近的地方进行激光处理。

3.激光加工的优点:

激光加工属于非接触式加工,高能激光束的能量及其移动速度可调,可达到多种加工的目的。它可以加工各种金属、非金属,特别是高硬度、高脆性和高熔点的材料。激光加工的柔性主要用于切割、表面处理、焊接、标记和冲孔。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔化、激光表面合金化和激光表面凝结。主要具有以下独特的优点:

1.采用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益高。

2.封闭容器内的工件可通过透明介质进行各种加工;机器人可用于在恶劣环境或其他难以接近的地方进行激光处理。

3.激光加工过程中无刀具磨损,无切削力作用于工件。

4.可加工多种金属、非金属,特别是高硬度、高脆性、高熔点的材料。

5.激光束易于引导,注重各个方向的转换,易于配合数控系统加工复杂工件,是一种极其灵活的加工方法。

6.无接触加工,对工件无直接影响,无机械变形,高能激光束能量及其移动速度可调,可达到多种加工的目的。

7.在激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,局部加工,对非激光照射部位影响不大。因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。

8.激光束的发散角可为1m弧,光斑直径可小至微米等级,作用时间可短至纳秒和皮秒。同时,大功率激光器的连续输出功率可达千瓦至10kW等级。因此,激光不仅适用于精密微加工,也适用于大型材料加工。激光束易于控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工高度自动化,达到高加工精度。

4.陶瓷板生产的实际情况:

1.打孔时,常规激光机可在1秒内有10多个微孔,专用激光机可达100多个微孔,效率非常可观。

2.划线,比打孔简单,效率快。目前常规外框可在30秒左右完成1PNL;主要是防止跳线漏切和偏差。

激光加工技术已广泛应用于许多领域。随着激光加工技术、设备和工艺研究的不断深入,它将具有更广阔的应用前景。由于加工过程中输入的热量小,热影响区和热变形小;加工效率高,易于自动化。可以看出,今天的陶瓷基板切割技术已经得到了深远的发展。


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