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VCSEL核心关键陶瓷电路板

2022-05-28 09:33:54

VCSEL核心关键陶瓷电路板

近年来,红外线元件市场规模逐壮大,其中VCSEL芯片增长幅度最.大,以满足目前终端手机3D感测、车用光达和光纤传输的需求。

自2018年苹果发布iPhoneX系列以来,Android手机制造商已经全面开放了3D感应布局。根据公开信息,在2018年OPPO发布了第.一款配备TOF相机的机型后,vivo、华为、三星、LG和联想也发布了Tof相机。

一般情况下,氧化铝陶瓷电路板的导热系数为17-23W/m.K,但氧化铝陶瓷电路板的导热系数可达到220W/m.K左右,但氧化铝陶瓷电路板的导热系数可达到170-230W/m.K.K.;氮化铝陶瓷电路板的导热系数是氧化铝电路板的10倍,直接达到170-230W/m.K,为客户提供不同的选择。

无论是氧化铝陶瓷电路板还是氮化铝陶瓷电路板,其电路板的线/间距(L/S)分辨率20μm,可实现设备的集成和微型化,从而实现TOF摄像机的小、轻、薄硬需求。

目前,VCSEL元件已逐渐延伸到车用光达等领域,试图通过VCSEL元件的光线能量集中、光束角度和形状特征来代替原来较为发散的EEL光源,而不是Apple手机驱动的3D感测人脸识别应用趋势。

为此,斯利开发了一种更适合车辆使用的陶瓷电路板,以确保陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不含有机成分,使用寿命长,并确保耐击穿电压高达20KV/mm,以确保车辆VSCEL的需求。

此外,针对VSCEL的垂直结构,采用DPC薄膜工艺技术,确保金属层与陶瓷的结合力更加稳定,高平整度、高可靠性、垂直连接的包装效果更好,消除了后期装配过程中的粘贴工艺和配位精度问题。

此外,由于最近5g问题的发酵,光纤数据传输容量、频率宽度和距离等光通信领域的零部件相关需求也将成为后续发展的重点;VCSEL元件试图取代传统的LED光源,在波长850nm和频率宽度5~200GBPS范围内提供光纤应用模块,从而提高整体5G传输。

为此,利通采用DPC技术陶瓷电路板,利用其介电常数和介质损耗低、散热性好、导电厚度可在1μm-1mm内定制,实现VSCEL扩展领域,取得最.佳发展进步,具有高频损耗小、高频电路设计组装等独特优势。

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