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陶瓷电路板有什么优点?

2022-07-29 02:37:37


不同于传统的FR-4(波纤维),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

一,陶瓷电路板主要优势


1.更高的热导率


2.更匹配的热膨胀系数


3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好,使用温度高


5.绝缘性好


6.高频损耗小7.可进行高密度组装


8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长


9.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用


二,陶瓷电路板常见工艺编辑


传统陶瓷基板的制备方式[1]可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。


HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度,但受电极选择的影响,制备成本相当昂贵


LTCC(低温共烧)的制备需要约850°C的煅烧工艺,但制备的线路精度较差,成品导热系数偏低


DBC的制备方式要求铜箔与陶瓷之间形成合金,需要严格控制煅烧温度在1065-1085°C温度范围内,由于DBC的制备方式对铜箔厚度有要求,一般不能低于150〜300微米,因此限制了此类陶瓷线路板的导线宽深比。


DPC的制备方式包含真空镀膜,湿法镀膜,曝光显影、蚀刻等工艺环节,因此其产品的价格比较高昂。另外,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,传统钻铣床和冲床无法对其进行加工,因此结合力和线宽现距也更精细。


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