东莞市烽元科技有限公司———专注陶瓷线路板研发定制生产———
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随着电子产品的不断进步，人们对产品的轻便性和耐久性提出了更高的要求。对于一些高精度电子产品，传统的单双面板远远不能满足其需求，PCB随着制造业的不断成熟，生产技术也达到了很高的工艺水平。PCB板材加工生产大的工艺难点是什么？
①高密度：电路板的高度化是指采用高精度导线技术、微孔径技术、窄环宽或无环宽技术，大大提高了原多层电路板的加工能力。高密度板在电路图形中需要高精度细导线的线宽.05-0.15mm同时，相应的制造工艺和生产设备需要具备形成高精度细线的加工技术能力。对于小孔径的缩小，对钻孔工艺设备提出了更高的技术要求。还需要采用全化学电镀和直接电镀技术来解决小孔电镀的附着力和延展性问题。当孔的环宽缩小时，可以增加接线空间，进一步提高多层电路板的电路图形密度布局。
②超薄型：随着产品体积轻便性的不断提高，目前高层电路板加工的发展趋势分为超薄板和高层薄板，高层超薄板厚度要求为0.6-5.0mm层数可达6-60层或更高层，薄多层板厚0.2-1.0mm之间。无论是哪种薄多层电路板，精密设备的高稳定性、可靠性要求、布线密度要求和互联数量都会增加。对于一些埋、盲、通孔结合的多层电路板，将采用大量的电气互连技术解决，布线密度可提高到50%，在一定程度上降低了精细电线和小孔径的环宽加工压力。
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