关于铝基板的产品特点

铝基板是一种散热功能良好的金属基覆铜板，一般由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层三层结构组成。LED照明产品。有正反两面，白色一面焊接LED引脚，另一侧呈铝色，一般涂导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等。

铝基板是一种散热功能良好的金属基涂层铜板。一般来说，单面板由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层三层结构组成。高端使用还设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层和电路层。很少使用多层板，可由普通多层板、绝缘层和铝基组成。LED铝基板就是PCB，这也意味着印刷电路板，但电路板的材料是铝合金。过去，我们的一般电路板材料是玻璃纤维，但因为LED因此发热较大LED灯具用的电路板一般是铝基板，导热快。其他设备或电器用的电路板是玻璃纤维板

铝基板(铝基板、铜基板、铁基板)是低合金化的Al-Mg-Si高塑性合金板(结构见下图)具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性能、铝基板和传统FR-4相比之下，铝基板具有相同的厚度和相同的线宽，可承受更高的电流，铝基板的耐压性可达4500V，导热系数大于2.铝基板主要用于行业。

●采用表面贴装技术（SMT）；

●热扩散在电路设计方案中处理得非常有效；

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；

●降低产品体积，降低硬件和装配成本；

●取代易碎陶瓷基板，获得更好的机械耐久性。

铝基覆铜板是一种由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属电路板材料，其结构分为三层：

Cireuitl.Layer线层：相当于普通PCB覆铜板，线铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层为低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术，已获得UL认证。

BaseLayer基层:金属基板，一般是铝或铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布层压板。

PCB与其他材料相比，材料具有无与伦比的优势。适用于功率组件表面安装SMT公共艺术。无散热器，体积大大缩小，散热效果好，绝缘性能好，机械性能好。

LED晶粒基板板为主LED晶粒与系统电路板之间热能导出的介质通过打线、共晶或覆晶的工艺和LED晶粒结合。基于散热考虑，市场上LED晶粒基板主要是陶瓷基板，可分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷和薄膜陶瓷基板，传统高功率LED元件以厚膜或低温共烧陶瓷基板为晶粒散热基板，然后用金线LED晶粒与陶瓷基板结合。正如前言所述，金线连接限制了沿电极接点散热的效率。因此，国内外大厂都在努力解决这个问题。有两种解决方案。一是寻找具有高散热系数的基板材料，以取代氧化铝，包括硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板或氮化铝基板。硅和碳化硅基板的材料半导体特性使其在现阶段面临严格的测试，而阳极化铝基板由于阳极化氧化层强度不足，容易因裂纹而导致通畅，实际应用有限。因此，现阶段成熟且普通接受度高的是氮化铝作为散热基板；但由于氮化铝基板不适用于传统厚膜工艺（银胶印刷后材料必须850℃大气热处理导致材料可靠性问题)。因此，氮化铝基板线路应采用薄膜工艺准备。氮化铝基板采用薄膜工艺制备，大大加速了热量LED晶粒从基板材料到系统电路板的效率大大降低了热量LED晶粒从金属线到系统电路板的负担，从而达到高热分散的效果。