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浅聊陶瓷基板的发展前进现状

2022-10-22 02:21:55

由于其优异的导热性和气密性,陶瓷基板材料广泛应用于电子、电子包装、混合微电子和多芯片模块。

比较底物的类型及其特性。


陶瓷基板有四种:HTCC,LTCC,DBC和DPC,其中HTCC这是一项较早开发的技术。然而,由于烧结温度高,电极材料的选择有限,生产成本相对昂贵,这促进了LTCC尽管LTCC将共烧温度降低到850℃但缺点是尺度精度和产品强度难以控制。


陶瓷基板


可是,DBC和DPC是近年来在我国开发并可大规模生产的专业技术。DBC高温加热后Al2O结合铜板,其技术瓶颈难以解决Al2O3.铜板之间的微孔问题极大地挑战了产品的大规模生产能量和产值。DPC直接镀铜技术技术Al2O3.铜堆积在基板上,其工艺结合了材料和薄膜技术。其产品是近年来最常用的陶瓷散热基板,但材料控制和工艺技术集成能力高,使其进入DPC工业和稳定生产的技术门槛相对较高。


直接电镀铜

DPC又称直接镀铜基材。DPC基板工艺为例:主要对陶瓷基板进行预处理和清洗,采用薄膜专业生产技术-真空涂层,在陶瓷基板上溅射结合铜金属复合层。然后,通过再次曝光、显影、蚀刻和去除黄色光刻胶膜来完成电路生产。毕竟,电镀/无电堆积增加电路厚度。去除光刻胶后,完成金属电路生产。


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