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由于其优异的导热性和气密性，陶瓷基板材料广泛应用于电子、电子包装、混合微电子和多芯片模块。
比较底物的类型及其特性。
陶瓷基板有四种：HTCC，LTCC，DBC和DPC，其中HTCC这是一项较早开发的技术。然而，由于烧结温度高，电极材料的选择有限，生产成本相对昂贵，这促进了LTCC尽管LTCC将共烧温度降低到850℃但缺点是尺度精度和产品强度难以控制。
可是，DBC和DPC是近年来在我国开发并可大规模生产的专业技术。DBC高温加热后Al2O结合铜板，其技术瓶颈难以解决Al2O3.铜板之间的微孔问题极大地挑战了产品的大规模生产能量和产值。DPC直接镀铜技术技术Al2O3.铜堆积在基板上，其工艺结合了材料和薄膜技术。其产品是近年来最常用的陶瓷散热基板，但材料控制和工艺技术集成能力高，使其进入DPC工业和稳定生产的技术门槛相对较高。
直接电镀铜
DPC又称直接镀铜基材。DPC基板工艺为例：主要对陶瓷基板进行预处理和清洗，采用薄膜专业生产技术-真空涂层，在陶瓷基板上溅射结合铜金属复合层。然后，通过再次曝光、显影、蚀刻和去除黄色光刻胶膜来完成电路生产。毕竟，电镀/无电堆积增加电路厚度。去除光刻胶后，完成金属电路生产。
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