关于陶瓷基板的成形技术

2022-10-27 06:15:55

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陶瓷只能制成粉末，其成型方法有点像女性熟悉的烘焙技巧，因为小麦也是从粉末到成型的过程。

成型，烘焙，成为陶瓷。

滚压成膜是一种滚压棒，可以想象成一根擀面杖，通过它将陶瓷粉和粘结液(面粉和水)反复滚压成型。

干成型，即将陶瓷粉与分散剂粘合剂混合，然后在模具中压制成陶瓷体。就像我们做绿豆糕一样。

揉捏成型是指将陶瓷粉末与粘合剂混合，从模具的缝隙中挤出，形成陶瓷体。谁不会用滚边嘴？

在延伸成型过程中，主要制作陶瓷粉的浆料，然后将浆料放在基带上，通过刮刀和浆料的相互移动来铺设成型坯体。

陶瓷基板

这是一种手工摊薄煎饼。

流延技术简单，是目前陶瓷基板的主要成型方法。

衬底构成后，用铜覆盖。

制造电连接的形状与激光电极的规划、放置方向和金线键合区域有关。

在需要金锡焊接的地方，通过镀金属方。

几种常见陶瓷基板的优缺点。

氧化铍陶瓷性能很好，但是毒性很大，所以现在不需要。

由于成本低，但导热系数有限，氧化铝被广泛使用。氮化铝陶瓷具有抗弯强度低的特点，广泛应用于激光包装。

陶瓷的弱点是弯曲强度。

数据弯曲但不开裂时能承受多大压力，因为COC等物体附着在金属上，PCB等高弹性板，弯曲强度大，也会弯曲陶瓷。

还有陶瓷，这是一种简单的产生裂缝的物体，整体不能开裂。这种开裂耐受性也是一种考虑陶瓷的能力。

氮化铝的各项性能都很好，但是抗弯性能和抗裂性都比氮化硅好。

氮化硅的这一特性支持其厚镀铜，陶瓷和镀金属电极在重复循环后不会在较大的温度范围内脱落（热膨胀和缩短引起的变形更严重）。

这种陶瓷广泛应用于航天技能(温度变化极宽)、桥梁、汽车等剧烈振荡的场所。