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陶瓷基板的特点:
1.陶瓷基板机械设备应力强,姿态稳定;韧性高,导热率高,介电强度高;结合力强,耐腐蚀;热循环特性好,循环频率5万次,可靠性高;和PCB板(或IMS衬底)可离子注入各种图形的结构;
2.零污染,无污染。
3.然而,它的生产非常低。由于生产技术和加工技术产品的研发成本,高端新陶瓷基板企业的价格较高,但产品加工技术和产品本身完全环保,技术缺陷和贸易壁垒将大大降低生产价格,这是电子电路板未来的发展前景。
陶瓷基板的优点:
1.陶瓷基板的线膨胀系数接近硅集成ic,可以节省连接层Mo节省时间,节省建材,控制成本;减少焊接层,降低传热系数,减少裂缝,提高产量;
2.同一电缆的载流量下00.3mm厚铜箔图形边界仅为普通印刷电路板的10%;高质量的传热使集成ic包装非常紧凑,进一步提高了系统软件和设备的功率和可靠性;
3.薄型(0.25mm)可以代替陶瓷基板BeO,没有环保毒副作用;
4.电缆载流量大,10000A电流继续升温3毫米厚的铜体继续升温,电流约17毫米℃;100A电流继续基于3mm厚铜体宽0.3mm,加热只有5℃上下;
5.传热系数低,10×10mm传热系数为0.63mm厚陶瓷基板的传热系数为0.31K/W,0.38mm厚陶瓷基板的传热系数为0.19K/W,0.25mm厚陶瓷基板的传热系数为0.14K/W;
6.绝缘层抗压高,保证机械设备的生命安全和安全防护能力。