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多层线路板厂常见的板子报废问题

2022-12-17 03:06:59

在整个生产过程中,有许多控制点。如果有点粗心,董事会将无效。多层电路板的质量问题层出不穷,这也是一项令人头痛的工作。因为只有一个问题,大多数设备将无法使用。

分层:分层PCB板块难搞问题,稳居常见问题之首。其原因可能如下:


陶瓷基板


1.包装或保存不当,受潮;


2.供应商的材料或工艺问题;


3.设计选材和铜面散布不安;


4.保存时间过长,超过保存期,PCB板受潮。

潮湿的问题相对容易发生。即使选择了良好的包装,工厂也有恒温恒湿的仓库,但运输和临时储存过程无法控制。多层电路板厂提示潮湿或可以处理,真空导电袋或铝箔袋可以很好地保护水蒸气入侵,同时包装袋需要湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超支,一般可以在在线前解决烘焙问题,烘焙条件通常为120度,4度H。


如果供应商在手机展览会上提供的手机和其他产品的材料或出现问题,则可能会更加无效。常见的可能原因包括:棕色(黑色)不良,PP或内层板受潮,PP胶量不足、压合异常等。为了减少这种情况的发生,需要特别注意PCB供应商处理相应的流程和分层可靠性测试。以可靠性测试中的热应力测试为例,一个好的工厂不能通过标准要求分层5次以上,在样品阶段和大规模生产的每个周期都会被认可,而一般工厂可能只通过标准两次,几个月只承认一次。模仿贴纸IR检查还可以防止更多的不良产品流出,这是PCB厂的必备。


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