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今天的碳化硅陶瓷基板提供了优良的热性能和高可靠性在高温汽车逆变电源模块下的应用，DPC薄膜陶瓷板是最有效地从高温区域散热的一种，与传统的引线键合功率模块相比，优良的开关性能降低了开关损耗，从而可以扩大电动汽车的行驶范围，从而降低了系统的成本，红外线传感器陶瓷板由于陶瓷片表面花纹的特殊的设计，使得其在燃气炊具和取暖器的使用中更加节能有效，
迄今为止，低温共烧陶瓷（LTCC）很少用于电力电子领域，但其独特的物理特性与Si、SiN和SiC完美的匹配。此处，LTCC使3D多层布线功率模块结构成为可能，在高温应用中提供低开关损耗、出色的热性能和可靠性。
在空腔的深度与使用的碳化硅MOSFET（半导体作为场效应晶体管）的高度发展相匹配进行如图1.1所示。因此，可以将SiC MOSFET烧结到空腔中，将MOSFET烧结到空腔中后，碳化硅MOSFET和LTCC之间的剩余价值空间数据填充有底部没有填充物，以确保系统功能实现隔离结构如图1.2所示。
然后，通过烧结或焊接的 LTCC 与芯片上的 SI3N4-AMB 陶瓷基板，芯片反接触具有良好的热性能可以实现如图1.3所示。与其他陶瓷基板相比，碳化硅陶瓷基板提供了好的机械稳定性和优异的热导率，使其成为高可靠性和高功率密度应用的合理选择。生成的陶瓷组件中的材料在热膨胀系数方面匹配良好。因此，期望它在高工作温度下具有较高的可靠性。
将Si3N4底部焊接到3D打印的铝散热器（如图2.1所示）完成了热路径。但这种通过散热器很特别设计如图3所示，它从产品冷却器进行表面到冷却剂的热路径时间极短。冷却器结构表面和冷却剂系统之间我们只有0.5毫米的3D打印铝材料。
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