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由于陶瓷板材料、电路布局和分割方法的原因，陶瓷基板是从激光加工中切割的，DPC薄膜陶瓷板是最有效地从高温区域散热的一种，但是成本、制造时间、尺寸、重量和产量是关键问题，陶瓷覆铜板是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，与机械切割(使用锯或模具)、水射流切割和机械钻孔等其他方法相比，激光在加工陶瓷基板、钻孔和划分电路方面具有关键优势。
然而，当利用这些优势时，它并不像使用激光处理那样简单。关于如何利用激光加工陶瓷基板，以及材料的选择和自身电路布局的影响，在制造时间、尺寸和重量、产量和盈利能力的影响下都不会发生。
理解功率激光切割比水切割和机械切割更精准，因为它们通常可以切割到电路元件或特征基板的0.002以内，这取决于厚度，与0.010到0.015相比，将使用水切割。因此，在激光加工期间，电路可以更小，并且在封装的单片陶瓷材料上切割得更紧密。能够生产更小更密的零件，意味着每个零件的成本会更快，更小的零件产量会更高。
激光进行刻划陶瓷在单片化过程研究中被使用机械“折断”，其电路设计可以封装得最紧密，但也有一些主要缺点。
与机械钻孔相比，激光钻孔的直径也可以更小，激光钻孔0.003英寸，机械钻孔0.020英寸。然而，不像机械钻头，其墙壁是直的，激光钻头的墙壁会变得越来越薄。因此，在梁出口点的孔径将小于入口点的直径，通常具有10% 的材料厚度。使用较长的聚焦镜头是否可以取得更好的效果？那个圆锥体。
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